苏州锴威特半导体股份有限公司注册阶段问询问题

1.关于技术先进性及市场竞争力

申报材料显示：发行人MOSFET产品集中于消费电子领域，工业、汽车领域拓展较少，销售形态以中测后晶圆为主；功率器件发展至今相关理论比较成熟，其发展不依赖于先进制程工艺，关键技术主要在于重要工艺诀窍（Know-How）。

请发行人：

（1）从产品性能角度，说明消费电子领域同工业、汽车领域对MOSFET产品需求差异，公司技术储备是否可以充分满足工业、汽车领域需求，公司拓展工业、汽车领域是否存在严重技术壁垒；

（2）说明中测后晶圆、裸芯片、封装成品等不同MOSFET产品形态所需公司技术的具体差异；

（3）说明作为fabless企业，发行人所掌握的工艺诀窍（Know-How）与晶圆代工企业生产制造技术的边界是否清晰，发行人技术先进性是否依赖代工企业实现；

（4）说明与华润微、士兰微、华微电子、新洁能、东微半导等国内厂商相比，发行人主要产品性能指标以及专利、技术秘密等技术储备是否具备优势；

（5）说明发行人主要产品市场需求是“技术第一”还是“成本第一”，发行人先进产品与国内同行业公司相比是否有成本优势。

请保荐机构和发行人律师对上述事项进行核查并发表明确意见。

2.关于收入及西安微晶微代工

申请材料显示：

（1）发行人产品应用领域包括消费电子领域、高可靠领域、工业控制领域，报告期消费电子领域收入下降，高可靠领域收入上升。

（2）发行人报告期委托西安微晶微代工晶圆，西安微晶微给予发行人优惠价格。2021年6月，发行人与西安微晶微签订《扩产合作协议》，约定由发行人购置生产设备及相关附属设备投放于西安微晶微的生产线用于其扩产。西安微晶微根据向公司交付的晶圆数量按照20元/片的标准向公司支付设备使用费，加工发行人订单外的晶圆不支付设备使用费。

（3）西安微晶微给予发行人的价格优惠以及设备使用费合计约等于发行人投产设备的折旧费用。

（4）发行人2022年6月末存货期后结转率较低。

请发行人：

（1）补充披露用于消费电子领域和高可靠领域的产品在工艺、技术、生产能力、相关专利和知识诀窍等方面是否存在差异；

（2）补充披露发行人向西安微晶微采购的晶圆是否应用于不同领域；

（3）补充披露相比于扩产前，发行人是否实际上不再享有西安微晶微提供的价格优惠；

（4）结合扩产后西安微晶微支付的设备使用费确定依据，以及西安微晶微加工发行人订单外的晶圆不支付设备使用费，进一步补充披露相关合作安排是否存在发行人向西安微晶微让渡利益的情形；

（5）补充披露发行人报告期末存货最新实现销售及结转成本情况，并进一步说明报告期末存货跌价准备计提的充分性。

请保荐机构和申报会计师核查并发表明确意见。